最为特色产品应用笔记：

 

• AN:001利用Vicor的母线转换模块（BCM）配置低功率非隔离负载点转换器（niPOL）

  (5页, 493k)
  在中转母线架构中，为了增加成本效益niPOL放弃了是隔离和高比率电压转换。它们依赖就近的母线转换器提供低压而隔离的功率。48V转12V（K=1/4）的BCM可放置在电源板上的输入接口端。可把背板较高电压的48V安全地隔离并可闲置更多空间给负载点处。

• AN:002PRM及VTM并联应用

  (4页, 951k)
  此应用笔记将介绍并联两组PRM-AL和VTM增大功率而且实现均流的步骤。如果应用需并联多过两组PRM，请与应用工程师联络。

• AN:003单个PRM驱动多个VTMs

  (3页, 339k)
  本应用笔记讨论如何使用Vicor之V•I 晶片预稳压及电压转换模块设计单个电源系统，以符合低电压、多路电流及多个电压的挑战。

• AN:005分比功率架构（FPA）印刷电路板布线指引

  (9页, 2.72MB)
  以V•I 晶片实行的分比式功率提供灵活布线及高功率密度使系统追上技术前沿。更重要是，V•I 晶片容许功率转换系统“分比化”或分开成各自组成的功能。

• AN:006配合BCM的滤波方案

  (7页, 720k)
  母线转换模块（BCM）是Vicor公司分比功率架构（FPA）V•I 晶片系列中的其中一员。它从较窄输入范围的直流源提供隔离的中转母线电压并供电给非隔离负载点（niPOLs）转换器。

• AN:007应用VTM作为26-55V输入之BCM

  (3页, 264k)
  电压转变模块（VTM）是分比式功率架构其中之一员。这个全新之功率转换架构将直流-直流转换器之稳压、隔离及转换等功能，分置于两个模块。

• AN:008 V•I 晶片母线转换模块（BCM）之热处理

  (27页, 5.92MB)
  此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时，BCM之功率输出能力。

• AN: 009 V•I 晶片焊接建议

  (4页, 360k)
  V•I 晶片的原设计是配合回流焊接工序。在本文章包含的资料定义了工序的条件以确保成功的焊接好在印刷板上。若不按建议的工序进行，可能会影响晶片的外观或损坏模块功能。

• AN: 016 于高功率阵列用 BCM™ 母线转换器

  (6页, 644k)
  此应用笔记对如何使用母线转换模块BCM来组成高功率阵列提供了方法和指引。
  

• AN: 017 符合RoHS的穿孔V•I 晶片于焊接时的执行要求

  (英文版, 9页, 556k)
  符合RoHS的全型穿孔V•I晶片可作波峰焊接。此应用笔记列出在用波峰焊接或经人手把全型V•I晶片安装于PCB板上时的各项执行要求。
  

• AN: 018 利用PRM及VTM為LED提供恆流源

  LED于操作时最好有稳定的电流。如用PRM及VTM来驱动LED，必须调校对PRM的操作以提供稳定的电流。此应用笔记指示了如何运用V•I晶片來提供恒流源的方法。
  

• AN: 022 军规EMI及瞬态方案

  (14页, 973k)
  28V军规应用需合符某些噪声及有关功率的标准，如MIL-STD-461, MIL-STD-704及 MIL-STD-1275。此应用笔记含有关军规的EMI资料及提供瞬态方案。
  

• AN: 024 使用简单的自适环反馈来达致精确的负载点稳压

  (英文版, 17 页, 2MB)
  这应用笔记说明自适环稳压的概念；以及使用简单的PRM/VTM组合实现良好稳压的设计步骤。
  

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